集微网音讯，5月17日，安达智能（以下简称：“公司”）在投资者互动渠道表明，在新技能范畴拓宽方面，公司将要点环绕半导体拼装所需设备的有关技能进行技能堆集，经过展开IC分选机、ASHER去胶机等严重研制项目，完成在半导体范畴的技能打破和堆集，一起也在积极关注和探究相关这类的产品及其使用。公司将继续完成本身技能迭代进步产品竞争力，继续丰厚产品，进步产品供给才能。

  现在，公司产能利用率较高，在有序排产情况下，进步产线自动化水平以进步出产功率，根本可以很好的满意当时订单需求。公司也已完结了可运用于半导体封装环节点胶的新一代智能点胶机研制，并已交给客户进行工艺验证。此外，公司已环绕半导体有关技能进行了人才和项目储藏，并将“IC分选机”、“激光划片机”等研制项目作为未来要点霸占的研制项目。

  揭露材料显现，安达智能是国内较早从事流体操控设备研制和出产的企业，公司产品最重要的包含点胶机、涂覆机、等离子清洗机、固化炉和智能拼装机等在内的多种智能制作配备。历经多年开展和技能堆集，公司已构成中心零部件研制、运动算法和整机结构设计的三大中心技能布局，并与包含苹果公司、歌尔股份、广达、比亚迪和立讯精细在内的一系列全球头部电子信息产业客户建立了安稳的深度协作伙伴关系；已构成掩盖多道工序的产品布局，协助客户在点胶、涂覆、等离子清洗和拼装等多个出产环节完成自动化、智能化和柔性化出产。 到当时，本企业具有4家境内控股子公司，4家境外控股子公司。

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