今天电子职业头条:DRAM营收止损上升、三星将为AMD供给封装服务

日期: 2024-03-30 07:41:50 |   作者: 杏彩体育官网怎么样

  TrendForce研讨显现,得益于AI服务器需求攀升,带动HBM出货生长,加上客户端DDR5的备货潮,使得三大原厂出货量均有生长,第二季DRAM工业营收约114.3亿美元,环比增加20.4%,完结接连三个季度的跌势。其间,SK海力士出货量环比增加超越35%,且均匀出售单价(ASP)较高的DDR5、HBM出货占比明显地增加,带动SK海力士产品均匀单价(ASP)逆势生长7~9%,推升SK海力士第二季营收季增近5成,生长起伏居冠,达34.4亿美元,回归第二名。

  群众轿车23日表明,公司已开端直接从恩智浦半导体、英飞凌和瑞萨电子等十家制造商收购芯片。公司零部件供给工作组负责人Karsten Schnake表明,公司曾经依托零部件供给商收购芯片,上一年10月开端直接与芯片制造商达到买卖,以保证供给安全。Schnake称,群众轿车没有与台积电树立直接供给联系,群众还方案削减轿车所需的芯片品种,以简化供给链,也将有利于简化其软件产品。

  英伟达24日清晨发布财报前夕,传出扩展与鸿海协作,由鸿海独家接受英伟达最新发布“地表最强”AI芯片GH200的芯片模组订单,搭载英伟达L40S绘图处理器(GPU)的推理卡订单也由鸿海全数包揽。鸿海历来不对单一事务与订单动态置评。

  8月24日,联发科宣告,将运用Meta最新一代大型言语模型Llama 2以及联发科最先进的人工智能处理单元(APU)和完好的AI开发渠道(NeuroPilot),树立完好的终端运算生态系统,加快智能手机、轿车、才智家庭、物联网等终端装置上的AI运用开发。估计运用Llama 2模型开发的AI运用将在年末最新旗舰产品上露脸。

  英伟达第二财季营收为135.07亿美元,同比增加101%,环比增加88%,创下历史纪录;纯利润是61.88亿美元,同比增加843%,环比增加203%;调整后纯利润是67.40亿美元,同比增加422%,环比增加148%。英伟达估计,2024财年第三财季该公司的营收将达160亿美元,上下起浮2%。董事会同意了一项额定回购250亿美元股票的方案。英伟达盘后股价一度涨逾10%,打破52周最高价。

  英特尔表明,预估潜在外部客户后续会较倾向挑选Intel3与Intel18A制程。因为Intel3制程开展发展行将于本年下半年就会预备到位,外界以为,这或许代表在接下来的短期内,英特尔在先进制程晶圆代工范畴会以该制程为主打,来应对与台积电、三星等业者的竞赛。

  音讯称南亚科、华邦电子和旺宏电子的库存调整并没获得太大发展,其2023年第二季度的库存总值乃至高于2022年末。自2023年头以来,存储芯片制造商一直在削减产值,以缓解库房存储上的压力,但到2023年第二季度末,我国台湾地区三大存储芯片制造商的库存总价值仍高达646亿新台币。

  业界音讯的人悄悄表明,三星电子预备向AMD供给高带宽内存(HBM)芯片和一站式封装服务。报导称,三星第四代HBM芯片“HBM3”和封装服务最近经过了AMD的质量测验,AMD方案将这些芯片和服务用于其Instinct MI300X加快器。Instinct MI300X结合了CPU、GPU及HBM3,估计本年第四季度发布。

  日本机械制造商久保田方案最早于2026年初次在日本投入到正常的运用中可长途监控的无人农机,经过人工智能摄像头识他人与障碍物,可在远离农场的当地监控作业状况。久保田正在与美国英伟达公司协作开发人工智能摄像头搭载的图形处理器(GPU),机器将装备全球定位系统(GPS),完成更高精度作业。

  业界人士8月22日泄漏,三星方案在本年下半年推出第五代HBM芯片HBM3P,在下一年将现在的HBM产能进步一倍以上,并供给先进封装服务。

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